Технологический семинар «Современные технологии и оборудование в производстве изделий микроэлектроники и полупроводниковой техники»
Уважаемые коллеги!
15 сентября 2016 г. Группа компаний Остек совместно с Томским государственным университетом систем управления процессами и радиоэлектроники проводят технологический семинар «Современные технологии и оборудование в производстве изделий микроэлектроники и полупроводниковой техники»
На семинаре вы сможете:
- Получить информацию об особенностях передовых технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей.
- Ознакомиться с новыми решениями в области автоматизированной сборки изделий ГИС и систем в корпусе.
- Получить свежий обзор рынка и технологических новинок из области технологии сварки и временного монтажа пластин.
- Узнать о методах и оборудовании электронной микроскопии применительно к полупроводниковому производству.
- Узнать об используемых в производстве изделий микроэлектроники материалах и их особенностях.
- Познакомиться с технологией LTCC.
- Обсудить актуальные проблемы производства в условиях текущей внешнеэкономической ситуации и рассмотреть комплексные решения по повышению эффективности существующих производств.
Участие в семинаре бесплатное!
Дата и время проведения: 15 сентября 2016 г., с 9:00 до 18:30.
Место проведения: г. Томск, пр. Ленина, д. 40, главный корпус ТУСУР.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте: info@ostec-group.ru;
- по телефону:
+7 (495) 788-44-44; - заполнив форму заявки на сайте.
Заявки на участие принимаются до 6 сентября 2016 г.
Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!
Программа семинара
|
Время |
Мин. |
Наименование |
Докладчик |
|
9:00 — 10:00 |
1:00 |
Регистрация участников, утренний кофе | |
|
10:00 — 10:15 |
0:15 |
Вступительное слово |
Александр Васильев, генеральный директор ООО «Остек-ЭК» |
|
10:15 — 10:30 |
0:15 |
Приветствие участников, презентация компании EVG |
Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия |
|
10:30 — 11:20 |
0:50 |
Передовые технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей |
Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия |
|
11:20 — 12:10 |
0:50 |
Автоматизированная сборка ГИС модулей и систем в корпусе |
Максим Фадеев, ведущий специалист, ООО «Остек-ЭК» |
|
12:10 — 12:30 |
0:20 |
Кофе-брейк | |
|
12:30 — 13:20 |
0:50 |
Сварка и временный монтаж пластин: обзор рынка и технологические новинки |
Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия |
|
13:20 — 14:10 |
0:50 |
Оборудование JEOL, NEOARK и NSC для полупроводниковой промышленности. Электронная микроскопия |
Андрей Ляпин, главный специалист, ООО «Остек-АртТул» |
|
14:10 — 15:00 |
0:50 |
Обед | |
|
15:00 — 15:50 |
0:50 |
Технологии EVG в производстве составных полупроводниковых приборов (АIIIBV, фотонные приборы) |
Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия |
|
15:50 — 16:40 |
0:50 |
Технологические материалы для полупроводниковых и микроэлектронных производств |
Алексей Галушко, начальник отдела, ООО «Остек-Интегра» |
|
16:40 — 17:00 |
0:20 |
Кофе-брейк | |
|
17:00 — 18:00 |
1:00 |
Технология LTCC |
Сергей Чигиринский, начальник отдела, ООО «Остек-ЭК» |
|
18:00 — 18:30 |
0:30 |
Заключительно слово. Вопросы |
Александр Васильев, генеральный директор ООО «Остек-ЭК» |