Вебинар «Современные технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей»

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2

Дата проведения: 19 июля

Время проведения: 10:00-12:00

Уважаемые разработчики и производители изделий полупроводниковой электроники!

Предприятие Остек приглашает вас принять участие в вебинаре (Интернет-семинаре) «Современные технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей».

Вебинар будет посвящен процессам сборки и герметизации изделий интегральной электроники. На вебинаре будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором технологических материалов, контролем качества и обеспечением высокого уровня надёжности на этапе сборки изделий интегральной электроники.

Рассматриваемые вопросы:

Материалы для монтажа кристаллов. Клеи для монтажа кристаллов. Особенности выбора, основные параметры.
Микросварка в производстве изделий интегральной электроники. Материалы для микросварки.Особенности процесса. Надёжность микросварного соединения. Новые задачи, перспективы и направления развития.
Герметизация полупроводниковых приборов. Бескорпусная герметизация кристаллов. Особенности процесса, выбор материалов.

Докладчик: Роман Кондратюк, главный специалист ООО «Остек-Интегра», Направление технологических материалов, Группа компаний Остек.

Дата и время проведения:19 июля 2012 года, с 10:00 до 12:00 (время московское).

Для участия необходимо перейти по ссылке http://session.webinar.ru/integra19july

Если у вас возникнут вопросы по технической поддержке, рекомендуем ознакомиться с этим разделом http://webinar.ru/faq_and_support/faq или позвонить по телефону (495) 981 6222 доб. 222.

Место проведения

Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2

Дата проведения

19 июля 2012 г. 10:00-12:00