База знаний

Наши публикации

Все публикации
Поверхностный монтаж печатных плат, Паяльная паста для пайки SMD и SMT компонентов
Паяльная паста. Готовим правильно!
Вячеслав Ковенский, Роман Порядин
28 февраля 2025
Материалы для сборки электронных модулей, Поверхностный монтаж печатных плат, Пайка волной припоя или селективная пайка, Ручная пайка, доработка и ремонт печатных узлов, Отмывка печатных узлов и удаление остатков флюса, Влагозащита
«СДЕЛАНО НАМИ»: современные российские материалы для пайки и производства радиоэлектроники
Вячеслав Евгеньевич Ковенский, генеральный директор
27 февраля 2025
Отмывка печатных узлов и удаление остатков флюса, Жидкости для отмывки печатных плат и узлов
Как ваш рН? Ключевые требования и подходы к выбору жидкостей для отмывки печатных узлов на рН-нейтральной основе
Д. Поцелуев
04 июля 2024
Ручная пайка, доработка и ремонт печатных узлов
Мал да удал: флюс-гель «Солиус ФГ‑018» на российских производствах РЭА
С. В. Бодрышев, главный редактор журнала «ИСУП»
15 января 2024
Все публикации

Информационные материалы

Все материалы
Паяльная паста. Готовим правильно
288Kb
ЭЛТРИН полный спектр влагозащитных покрытий для ответственных применений
807Kb
СОЛИУС современные паяльные пасты, флюсы, припои для надежных паяных соединений
807Kb
ГИДРОНОЛ полный спектр отмывочных жидкостей для отмывки печатных узлов
748Kb
Установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий Борей
3480Kb
Все материалы

Технологии

Материалы для микроэлектроники
Свернуть
Показать
Материалы для сборки электронных модулей
Свернуть
Показать
Материалы для склеивания, заливки и герметизации
Свернуть
Показать
Материалы для фотовольтаики
Свернуть
Показать

Технические описания (TDS)

Выберите бренд
{{ item.NAME }}
Выберите бренд, чтобы увидеть технические описания

Наши видео

Все видео
Видеоинтервью компании Остек-Интегра на 16-й международной выставке «Полиуретанэкс 2025»
ГИДРОНОЛ® К14
Видеоинтервью компании Остек-Интегра на отраслевой выставке ExpoElectronica 2025
Все видео

Архив вебинаров

Все вебинары
Серия вебинаров по бессвинцовым паяльным материалам и технологиям 2-я часть
Роман Порядин
Современные решения в области герметизации и защиты электронных узлов
Александр Савельев
Технология обращения транспортировки использования материалов для сборки печатных узлов
Роман Порядин
Современные материалы для процессов литографии в микроэлектронике
Александр Скупов
Все вебинары
Не нашли нужную информацию?
Задайте свой вопрос, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос
Поддержите Гидронол, Солиус и Элтрин в премии «Электроника 2026»
Подробнее
Продолжая использовать сайт, вы соглашаетесь с политикой использования файлов cookie.