Меню
Материалы
Услуги
База знаний
ENG
{{cart.count}}
Закрыть
Материалы
Бренды
Услуги
База знаний
События
Новости
О нас
Контакты
Материалы для микроэлектроники
Материалы для сборки электронных модулей
Материалы для склеивания, заливки и герметизации
Материалы для фотовольтаики
Бренды
Кристальное производство изделий
Пластины
Материалы для формирования слоёв и легирования (мишени для напыления)
Химия для кристального производства
Материалы для фотолитографии
Корпусирование микроэлектроники
Клеи для монтажа кристаллов (теплопроводящие клеи для светодиодов)
Компаунды для герметизации микросхем
Материалы для пайки
Материалы для микросварки
Материалы для заполнения зазора кристалл-подложка
Поверхностный монтаж печатных плат
Клеи для поверхностного монтажа
Паяльная паста SMD и SMT компонентов
Бумага для очистки трафаретов
Жидкости для очистки трафаретов
Соединение и удлинение лент в питателях
Припои в виде преформ, фольги, ленты
Накладные заправочные концы
Жидкости для очистки оборудования
Пайка волной припоя или селективная пайка
Припои высокочистые для групповой и селективной пайки
Флюсы паяльные, припои, паяльная кислота
Деоксиданты для пайки волной
Жидкости для очистки оборудования
Защитный паяльный резист
Ручная пайка, доработка и ремонт печатных узлов
Трубчатые припои для пайки с флюсом
Флюсы паяльные
Флюс-аппликаторы
Флюс-гели для пайки
Оплетка для выпайки
Припои в виде преформ/фольги/ленты
Паста для очистки и лужения жал паяльников
Жидкости для ручной отмывки печатных узлов
Материалы для удаления влагозащитных покрытий и компаундов
Отмывка печатных узлов и удаление остатков флюса
Жидкости для отмывки печатных плат и узлов
Решения для контроля качества отмывки
Решения для контроля состояния раствора отмывочной жидкости
Влагозащита
Влагозащитные уретановые покрытия
Влагозащитные акриловые покрытия
Влагозащитные покрытия ультрафиолетового отверждения
Влагозащитные силиконовые покрытия
Влагозащитные париленовые покрытия
Жидкости вспомогательные для силиконовых материалов
Ленты и точки для маскирования печатных узлов
Решения для удаления влагозащитных покрытий и компаундов
Обеспечение теплового режима прибора
Теплопроводящие компаунды
Теплопроводящие полиуретановые компаунды
Теплопроводящие подложки
Теплопроводящие пасты
Теплопроводящие клеи-герметики
Теплопроводящие печатаемые подложки
Заливка и герметизация электронных изделий
Силиконовые заливочные компаунды, двухкомпонентный силикон
Силиконовые клеи-герметики для заливки
Силиконовые пенокомпаунды
Полиуретановые заливочные компаунды (двухкомпонентный полиуретан)
Силиконовые гели
Теплопроводящие силиконовые компаунды
Жидкости для силиконовых материалов
Клеи для конструкционных элементов
Силиконовые клеи-герметики для склеивания
Термореактивные силиконовые клеи
Полиуретановые клеи-герметики
Полимерные материалы для вторичной оптики
Оптически прозрачные заливочные компаунды (высокотемпературные компаунды)
Оптические формуемые компаунды
Материалы для изготволения высоковольтных электротехнических изделий
Полиуретановые компаунды для электротехники
Эпоксидные компаунды и системы для электротехники
Материалы для производства солнечной ячейки
Пасты для солнечных ячеек
Химия для фотовольтаики
Сборка и производство фотоэлектрического модуля
Конструкционные герметики
Заливочные компаунды для распределительных коробок
Герметики для солнечных ячеек
Клеи для солнечных ячеек
Шинки для сборки модуля
ReOn
Гидронол
Редалид
Солиус
Элтрин
Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
+7 495 788-44-44
materials@ostec-group.ru
Главная
База знаний
Наши публикации
Информационные материалы
Технологии
TDS
Вопросы и ответы
Наши видео
Архив вебинаров
Наши публикации
Все публикации
Жидкости для отмывки печатных плат и узлов
Как ваш рН? Ключевые требования и подходы к выбору жидкостей для отмывки печатных узлов на рН-нейтральной основе
Д. Поцелуев
04 июля 2024
Ручная пайка, доработка и ремонт печатных узлов
Мал да удал: флюс-гель «Солиус ФГ‑018» на российских производствах РЭА
С. В. Бодрышев, главный редактор журнала «ИСУП»
15 января 2024
Жидкости для отмывки печатных плат и узлов
Zestron ушел… Гидронол продолжит!
Вячеслав Ковенский, Денис Поцелуев
12 апреля 2023
Клеи для конструкционных элементов
Выбор силиконовых клеев-герметиков для сборки электроники (электроизоляционные герметики)
Александр Савельев, ведущий инженер
16 января 2022
Все публикации
Информационные материалы
Все материалы
ЭЛТРИН полный спектр влагозащитных покрытий для ответственных применений
807Kb
СОЛИУС современные паяльные пасты, флюсы, припои для надежных паяных соединений
807Kb
ГИДРОНОЛ полный спектр отмывочных жидкостей для отмывки печатных узлов
748Kb
Установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий Борей
3480Kb
Все материалы
Технологии
Материалы для микроэлектроники
Кристальное производство изделий
Корпусирование микроэлектроники
Свернуть
Показать
Материалы для сборки электронных модулей
Поверхностный монтаж печатных плат
Пайка волной припоя или селективная пайка
Ручная пайка, доработка и ремонт печатных узлов
Отмывка печатных узлов и удаление остатков флюса
Влагозащита
Обеспечение теплового режима прибора
Свернуть
Показать
Материалы для склеивания, заливки и герметизации
Заливка и герметизация электронных изделий
Клеи для конструкционных элементов
Полимерные материалы для вторичной оптики
Материалы для изготволения высоковольтных электротехнических изделий
Свернуть
Показать
Материалы для фотовольтаики
Материалы для производства солнечной ячейки
Сборка и производство фотоэлектрического модуля
Свернуть
Показать
Технические описания (TDS)
Выберите бренд
{{ item.NAME }}
Выберите бренд, чтобы увидеть технические описания
Наши видео
Все видео
БОРЕЙ
Все видео
Архив вебинаров
Все вебинары
Thermal Interface Materials
Технология обращения транспортировки использования материалов для сборки печатных узлов
Роман Порядин
Онлайн-демонстрация систем "Борей" и "Борей-М"
Станислав Баев
Серия вебинаров по бессвинцовым паяльным материалам и технологиям 2-я часть
Роман Порядин
Все вебинары
Не нашли нужную информацию?
Задайте свой вопрос, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос
Гидронол П33 в новой упаковке с распылителем
Подробнее