Материалы для фотолитографии и фоторезисты

Материалы

Файлы для скачивания

Фотолитография

Фотолитография — технология, позволяющая получить рисунок на поверхности твердого материала, которая широко используется, например, при производстве различных микроэлектронных изделий, плат и так далее. Также этот метод широко используется при производстве полупроводниковых приборов. В его основу положено использование специального светочувствительного материала, который накладывается в виде защитного рельефного покрытия. Обычно рисунок изображает схему или печатную плату, которые впоследствии переносят на подложку. Светочувствительные материалы, используемые при этом, называются фоторезистами.

Виды литографии

В настоящее время различают следующие виды литографии:

- Автолитография. В данном случае печатную форму выполняет автор изображения.

- Хромолитография. Подразумевает процесс с использованием нескольких форм с отдельным цветом.

- Фотолитография. Обычно технология используется для нанесения изображения на тонкие пластины или материалы.

- Электронная литография. Автоматизированный процесс, выполняемый в вакууме.

- Рентгенолитография. Литография с использованием рентгеновских лучей.

Виды фоторезистов

Фоторезисты делятся на два основных типа — негативные и позитивные. Негативные характеризуются тем, что проэкспонированные области полимеризуются и становятся нерастворимыми. Поэтому после проявления рисунка растворяются лишь не проэкспонированные области. Негативные фоторезисты обладают более высокой адгезией и более устойчивы к травлению.

Что касается позитивных фоторезистов, то у них проэкспонированные области становятся становятся растворимыми и после проявления разрушаются. С их помощью можно получить более высокое разрешение изображения. Однако стоят такие материалы несколько дороже.

Процесс фотолитографии

Вкратце процесс фотолитографии выглядит следующим образом:

- Очистка и подготовка рабочей поверхности. Материал помещают в ультразвуковую ванну со смесью ацетона и метанола. В случае сильного загрязнения для очистки используются серная кислота и пероксид водорода.

- Нанесение фоторезиста на рабочую поверхность. Наиболее распространенный метод, используемый для этого, — центрифугирование. С его помощью можно нанести однородную пленку, а в процессе нанесения контролировать ее толщину. Если обрабатываемая поверхность небольшая, то можно просто погрузить изделие в фоторезист.

- Предварительное задубливание. Проще говоря, это сушка при температуре +100...120°С. Она нужна для того, что испарился оставшийся на поверхности растворитель.

- Экспонирование. Это засветка фоторезиста через фотошаблон с рисунком. При этом используется видимый или ультрафиолетовый свет.

- Вторичное задубливание. Это необязательный шаг, для которого используют усиленные фоторезист.

- Проявление. При этом части фоторезиста удаляют проявитлем (специальной жидкостью). Это делается для формирования окон в пленке фоторезиста.

- Финальное задубливание. Также является необязательным шагом.

- Обработка поверхности. Сюда входят несколько более мелких этапов — травление, электроосаждение, напыление (необязательный этап), снятие фоторезиста.

В процессе фотолитографии очень важным является использовать фоторезисты фп и сопутствующие им реагенты (проявители, сниматели), совместимые с технологическими процессами, производимыми над пластиной после экспонирования. Поэтому мы подразделяем резисты по различным применениям, в каждом из которых собраны группы материалов, обладающих сходными характеристиками.

Другие материалы нашего каталога: полупроводниковые пластины.

Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей