Материалы для литографии

Для создания топологического рисунка на пластине в производстве интегральных микросхем и других изделий микроэлектроники используются различные литографические процессы. Фотолитография является ключевым и самым сложным процессом в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Существуют различные виды фотолитографии, отличающиеся видами используемого оборудования и физическим процессом, ответственным за формирование изображения (фотолитография – проекционная и контактная, электронная, рентгеновская, импринтная). Для каждого вида литографии существуют специально оптимизированные фоторезисты.

С помощью фотолитографии изготавливаются формы плоской печати, переносящей детали фотошаблона на слой фоторезиста, чувствительный к излучению в ультрафиолете или видимом спектре. Фоторезисты подразделяются на негативы и позитивы. Они наносятся путем центрифугирования, возгонки или напыления на поверхность диэлектрика или полупроводника и высушиваются. Затем производится экспонирование через фотошаблон с помощью лазеров или ртутных ламп. После проявления облученный (на позитиве) или необлученный (на негативе) фоторезист удаляется, а оставшийся рельефный рисунок проходит термическую обработку, увеличивающую его прочность. Завершается обработка рядом сложных высокотехнологичных операций.

Очень важным является использовать фоторезисты фп и сопутствующие им реагенты (проявители, сниматели), совместимые с технологическими процессами, производимыми над пластиной после экспонирования. Поэтому мы подразделяем резисты по различным применениям, в каждом из которых собраны группы материалов, обладающих сходными характеристиками.

Другие материалы нашего каталога: полупроводниковые пластины.

Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей