Регистрация Вспомнить пароль

Материалы для фотолитографии и фоторезисты

Материалы

Файлы для скачивания

Фотолитография

Фотолитография — технология, позволяющая получить рисунок на поверхности твердого материала, которая широко используется, например, при производстве различных микроэлектронных изделий, плат и так далее. Также этот метод широко используется при производстве полупроводниковых приборов. В его основу положено использование специального светочувствительного материала, который накладывается в виде защитного рельефного покрытия. Обычно рисунок изображает схему или печатную плату, которые впоследствии переносят на подложку. Светочувствительные материалы, используемые при этом, называются фоторезистами.

Виды литографии

В настоящее время различают следующие виды литографии:

  • - Автолитография. В данном случае печатную форму выполняет автор изображения.
  • - Хромолитография. Подразумевает процесс с использованием нескольких форм с отдельным цветом.
  • - Фотолитография. Обычно технология используется для нанесения изображения на тонкие пластины или материалы.
  • - Электронная литография. Автоматизированный процесс, выполняемый в вакууме.
  • - Рентгенолитография. Литография с использованием рентгеновских лучей.
  • Виды фоторезистов

    Фоторезисты делятся на два основных типа — негативные и позитивные. Негативные характеризуются тем, что проэкспонированные области полимеризуются и становятся нерастворимыми. Поэтому после проявления рисунка растворяются лишь не проэкспонированные области. Негативные фоторезисты обладают более высокой адгезией и более устойчивы к травлению.

    Что касается позитивных фоторезистов, то у них проэкспонированные области становятся становятся растворимыми и после проявления разрушаются. С их помощью можно получить более высокое разрешение изображения. Однако стоят такие материалы несколько дороже.

    Процесс фотолитографии

    Вкратце процесс фотолитографии выглядит следующим образом:

  • - Очистка и подготовка рабочей поверхности. Материал помещают в ультразвуковую ванну со смесью ацетона и метанола. В случае сильного загрязнения для очистки используются серная кислота и пероксид водорода.
  • - Нанесение фоторезиста на рабочую поверхность. Наиболее распространенный метод, используемый для этого, — центрифугирование. С его помощью можно нанести однородную пленку, а в процессе нанесения контролировать ее толщину. Если обрабатываемая поверхность небольшая, то можно просто погрузить изделие в фоторезист.
  • - Предварительное задубливание. Проще говоря, это сушка при температуре +100...120°С. Она нужна для того, что испарился оставшийся на поверхности растворитель.
  • - Экспонирование. Это засветка фоторезиста через фотошаблон с рисунком. При этом используется видимый или ультрафиолетовый свет.
  • - Вторичное задубливание. Это необязательный шаг, для которого используют усиленные фоторезист.
  • - Проявление. При этом части фоторезиста удаляют проявитлем (специальной жидкостью). Это делается для формирования окон в пленке фоторезиста.
  • - Финальное задубливание. Также является необязательным шагом.
  • - Обработка поверхности. Сюда входят несколько более мелких этапов — травление, электроосаждение, напыление (необязательный этап), снятие фоторезиста.
  • Очень важным является использовать фоторезисты фп и сопутствующие им реагенты (проявители, сниматели), совместимые с технологическими процессами, производимыми над пластиной после экспонирования. Поэтому мы подразделяем резисты по различным применениям, в каждом из которых собраны группы материалов, обладающих сходными характеристиками.

    Другие материалы нашего каталога: полупроводниковые пластины.


    Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей

    Microchemicals Lithography Trouble Shooter PDF, 1.88 Мб
    Aluminium Etching PDF, 324 Кб
    Anti-Reflective- Coatings for Resists PDF, 484 Кб
    Chromium Etching PDF, 235 Кб
    Development of Photoresists PDF, 130 Кб
    Dip Coating of Photoresists PDF, 68 Кб
    Dry Etching with Photoresist Masks PDF, 472 Кб
    Electroplating with Photoresist Masks PDF, 2.01 Мб
    Exposure of Photoresists PDF, 525 Кб
    Gold Etching PDF, 375 Кб
    Greyscale Lithography with Photoresists PDF, 212 Кб
    Hardbake of Photoresist Structures PDF, 82 Кб
    Etching with Hydrofluoric Acid PDF, 83 Кб
    High-Resolution Photoresist Processing PDF, 257 Кб
    Processing image reversal resists PDF, 188 Кб
    Laser-Exposure of Photoresists PDF, 127 Кб
    Lift-off Processes with Photoresists PDF, 570 Кб
    Lithography process startup PDF, 33 Кб
    Lithography Trouble-Shooter PDF, 239 Кб
    Baking Steps in Photoresists Processing PDF, 228 Кб
    Photoresist Coating Techniques PDF, 86 Кб
    General Properties of AZ®/TI Photoresists PDF, 129 Кб
    Rehydration of Photoresists PDF, 105 Кб
    Photoresist Removal PDF, 75 Кб
    Optical Parameters of Photoresists PDF, 214 Кб
    Storage, Ageing, Refilling, and Dilution of Photoresists PDF, 726 Кб
    Reflow of Photoresist PDF, 603 Кб
    (Inferior) Resist Adhesion PDF, 66 Кб
    Resists, Developers and Removers PDF, 476 Кб
    Wet-Chemical Etching of Silicon PDF, 1.97 Мб
    Softbake of Photoresist Films PDF, 59 Кб
    Solvents: Theory and Application PDF, 343 Кб
    Spin Coating of Photoresists PDF, 593 Кб
    Spray Coating of Photoresists PDF, 460 Кб
    Substrate Cleaning Adhesion Photoresist PDF, 90 Кб
    Thick Resist Processing PDF, 811 Кб
    Wet Chemical Etching PDF, 116 Кб
    Сравнительная таблица фоторезистов PDF, 119 Кб