Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Компания Dow Corning предлагает два новых материала с оптимизированными реологическими характеристиками для применения в электронике

17.06.2013

Компания Dow Corning расширяет возможности по управлению тепловыми режимами для изделий с высокой плотностью компоновки и повышенными рабочими частотами, предлагая два новых теплопроводящих компаунда Dow Corning® TC-5622 и TC-5351.

Материал TC-5622 обеспечивает повышенную устойчивость к затвердеванию и высыханию в условиях конечного применения. Оптимизированная реология материала устраняет необходимость присутствия в его составе растворителей, которые могут испариться со временем. Запатентованный наполнитель позволяет достичь высокой теплопроводности и тонкого соединительного слоя, что позволяет снизить тепловое сопротивление в изделиях, требующих рассеивания большого количества тепла. Материал также отличается сравнительно низкой плотностью, что дает экономию затрат по сравнению со многими другими материалами аналогичного назначения.

Компаунд TC-5351 предназначен для применения в отраслях, отличающихся высокими требованиями, таких как автомобилестроение, силовая электроника и освещение при помощи светодиодов высокой яркости. Благодаря высокой вязкости и оптимизированному составу наполнителя он хорошо подходит для применения в изделиях, нуждающихся в сопротивлении воздействию высоких температур и отличающихся большой толщиной зазора, заполняемого компаундом. Его хорошо применять в вертикально расположенных зазорах, где материал должен отводить тепло и одновременно оставаться в зазоре, не вытекая из него и не изменяя своей вязкости при росте температуры.

Информация с сайта elinform.ru по материалам www.dowcorning.com.