Компания Indium Corp. награждена премией Global Technology Award за припойный сплав SACM™

25.11.2013

12 ноября года на выставке Продуктроника 2013 в Мюнхене компания Indium Corp. была награждена премией Global Technology Award за припойный сплав SACM™. Награда присваивается журналом Global SMT & Packaging за инновации в области сборки печатных плат. Награда была вручена Тиму Йенсену, менеджеру по материалам для сборки печатных плат, и Брайану Крейгу, управляющему директору в Европе.

SACM™ является недорогим высоконадежным припойным сплавом, который обеспечивает оптимальное сочетание свойств при испытании на ударную прочность и устойчивость к термоциклическому воздействию. SACM™ легирован марганцем, который улучшает структуру припоя и помогает замедлить рост интерметаллических соединений, уменьшая потери надежности после старения. SACM™ содержит меньше серебра, чем традиционные бессвинцовые сплавы, что положительно сказывается на стоимости нового продукта.

Новый припой SACM™ демонстрирует результаты испытаний на ударную прочность, превосходящие аналогичный параметр для сплавов SAC305 и SAC105, а также характеризуется высокой устойчивостью к термоциклическому воздействию, характерной для сплава SAC305. Данная разработка будет особенно полезна для производителей портативной электроники, которая подвержена интенсивным внешним механическим воздействиям и периодически может выходить из строя.

SACM™ входит в состав паяльной пасты серии Indium8.9, что делает его идеальным для сборки миниатюрных компонентов с мелким шагом. SACM™ специально разработан для компонентов CSP, 0201, 01005. Первоклассная печатаемость обеспечивает отличное прохождение пасты через очень малые апертуры трафаретов.

Источник: http://www.indium.com