Компания Indium Corporation представит на выставке SMT Hybrid Packaging паяльную пасту Indium8.9HFA и преформы из припоя

Паста Indium8.9HFA обеспечивает непревзойденную эффективность печати. Также она сохраняет отличные параметры при печати после простоя и обеспечивает наличие полостей в паяном соединении на уровне менее 5% для множества различных профилей при пайке BGA посредством технологии «via-in-pad».

Преформы Solder Fortification^® позволяют избежать таких дорогостоящих и трудоемких процессов, как волновая или селективная пайка. Кроме того, они упаковываются в виде удобных катушек с лентой, позволяя использовать имеющиеся монтажные средства. Преформы поставляются в стандартной форме: квадратной, прямоугольной, в виде шайб и дисков. Стандартные размеры варьируются от 0,010" (0,254 мм) до 2" (50,8 мм). Доступны преформы меньшего и большего размера, а также нестандартной формы под заказ. Размеры могут быть установлены с допуском в узких пределах для обеспечения лучшего качества выпускаемого продукта.

Продукция корпорации Indium Corporation будет представлена на стенде 7-430.