Компания Indium Corporation представит свои армированные изделия из индия и припойного сплава под зарегистрированным наименованием InFORMS^® на выставке PCIM Europe, которая будет проводиться 19-21 мая в г. Нюрнберг, Германия.

InFORMS — это название патентованных изделий, в которых материал подложки из плетеных, тканых или расположенных в случайном порядке металлических волокон внедрен в навеску дозированного припоя. Эта технология идеально приспособлена для присоединения IGBT-модулей, собранных на DBC-керамике, к основной плате.

Изделия InFORMS образуют паяные соединения с точно контролируемой конечной толщиной паяного соединения. Внедренный металл не плавится в процессе оплавления и поддерживает точную толщину слоя связующего материала в завершенном паяном соединении. Изделия InFORMS обеспечивают самую высокую теплопроводность и электропроводность по сравнению с типичными паяными межсоединениями, а благодаря контролю толщины слоя связующего материала также обеспечивается более высокая повторяемость тепловых характеристик в серии устройств.

Технология InFORMS предоставляет инженерам улучшенный материал для разработки новых или совершенствования существующих приложений. Дополнительная информация о технологии InFORMS вы найдете в разделе веб-сайта www.indium.com/thermal-interface-materials или экспозицию компании Indium Corporation на стенде 7-441.

Дополнительная информация: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-features-informs-pcim#ixzz3WhkQFjKQ