Компания Indium Corporation запустила производство новой безгалогеновой паяльной пасты Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот
16.10.2017
Компания Indium Corporation запустила производство новой паяльной пасты Indium10.1HF, разработанной специально для обеспечения сверхнизкого содержания пустот в компонентах с нижними контактами (BTC), повышения надежности и устранения дефекта «голова-на-подушке».
Материал Indium10.1HF представляет собой паяльную пасту с флюсом для пайки оплавлением на воздухе, не содержит галогенов и свинца. Паста разработана для повышения надежности пайки за счет следующих факторов:
- низкая электрохимическая миграция под компонентами с малым зазором, в РЧ-экранах без надлежащей вентиляции и компонентах, расположенных в полостях малого размера;
- минимизация наплывов припоя;
- очень малое количество перемычек, оседания и наплывов;
- превосходное смачивание поверхностей с разнообразными свежими и окисленными покрытиями компонентов;
- высокая эффективность переноса с большой точностью.
Паста Indium10.1HF совместима с такими бессвинцовыми сплавами, как SnAgCu, SnAg и другими сплавами, широко применяемыми в электронной промышленности. Паяльная паста не содержит галогенов в соответствии со стандартом IEC