На выставке Productronica China компания Indium Corporation представила бессвинцовую водорастворимую пасту Indium3.2HF
Бессвинцовая водосмываемая паста Indium3.2HF предназначена для пайки устройств «система в корпусе» (system-in-package, SiP) в сегменте Интернета вещей с оплавлением, как в воздушной, так и в защитной азотной атмосфере. Ее особенностью является малое образование пустот (технология Avoid the Void™ — «Избежать пустот») после пайки компонентов со сверхмалым шагом выводов, включая компоненты BGA и CSP.
Паста Indium3.2HF обеспечивает пайку при повышенных температурах, требуемых для сплавов SnAgCu, SnAg, SnSb и прочих бессвинцовых паяльных материалов. Ее уникальная формула помогает достичь единообразных и повторяемых результатов трафаретной печати в сочетании с длительным временем жизни на трафарете и достаточной клейкостью, чтобы соответствовать требованиям современного высокоскоростного и многономенклатурного автоматизированного производства. При пайке крупных пассивных компонентов, таких как развязывающие коденсаторы, которые используются во многих стандартных логических устройствах по технологии flip chip, паста оплавляется без образования крупных шариков припоя, которые могут смещаться под кристалл логического устройства и вызывать электрические замыкания.
Более подробно: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-corporation-features-indium32hf-b-free-water-soluble-solder-paste-at-productronica-china#ixzz414RCBcUa