Объемы отгрузок медной соединительной проводки Tanaka Precious Metals в 2012 году примерно вдвое превысили объемы прошлого года

В связи с повышением цен на золото набирает темпы использование меди в качестве альтернативного материала. Таким образом, общий объем отгрузок повысился примерно на 10%, по сравнению с прошлогодними показателями.

Представители Tanaka Holdings Co., Ltd. (компания, принадлежащая компании Tanaka Precious Metals, главный офис: Chiyoda-ku, Токио; Президент и Главный исполнительный директор: Хидэя Окамото (Hideya Okamoto)) сообщили, что Tanaka Denshi Kogyo K.K., входящая в состав Tanaka Precious Metals и владеющая наибольшей долей в производстве соединительной проводки, предоставила отчет об объемах отгрузок проводов по типу материала за 2012 год.

Основываясь на показателях 2008 года (январь – декабрь), общие объемы отгрузок проводки из золота, меди и алюминия повысился примерно на 17,0% в 2012 году. Сравнивая с показателями 2011 года, объемы отгрузок увеличились примерно на 11,4%. В 2010 году были достигнуты наивысшие показатели за всю историю. Но в 2011 году объемы отгрузок упали примерно на 15,3% в связи с землетрясением у восточного побережья острова Хонсю в Японии. Однако постепенно, ситуация стабилизировалась, и внезапный рост объема отгрузок медной проводки дал положительный импульс для прогресса в 2012 году.

Объемы отгрузок медной проволоки в 2012 году примерно вдвое превысил предыдущие показатели

Объемы отгрузок медной проволоки в 2012 году увеличился примерно на 89,6% по сравнению с 2011 годом, ранее считавшимся наилучшим по соответствующим показателям. С учетом высокого уровня цен на золото и перспективы снижения материальных затрат, сбыт медной проволоки, как альтернативы золотой проволоке, повысился, и теперь она используется в качестве соединительной проводки в ИС (интегральных схемах) и БИС (больших интегральных схемах) устройств общего назначения (ПК и смартфоны).

Возникали проблемы с низким уровнем стабильности, вызванные тем, что медь больше подвержена воздействию температур и влаги, чем золото, и легко окисляется. Тем не менее компании Tanaka Denshi Kogyo удалось внедрить новейшую производственную технологию, позволяющую разрабатывать и сбывать медную проволоку, полностью соответствующую эксплуатационным требованиям. Преимущества данных технологических разработок и рост цен на золото обеспечили условия для роста объема отгрузок медной проволоки как альтернативы в 2009 году. Основываясь на объемах, отгруженных в 2008 году, соответствующие показатели выросли примерно в 5 раз в 2009 году, в 8 раз в 2010 году и в 13 раз в 2011 году. Объемы отгрузок в 2012 году увеличились примерно в 12 раз по сравнению с объемами 2008 года. Медная проволока стала продуктом со значительной долей в общих объемах отгрузок.

«Высокий спрос на золотую проволоку» также способствовал увеличению объемов отгрузок

Другой причиной положительного роста общего объема отгрузок являлся высокий спрос на золотую проволоку. Объем отгрузок золотой проволоки в 2012 году повысился примерно на 3,3% по сравнению с предыдущим годом. Начиная с 2009 года, использование медной проволоки в качестве альтернативы золотой проволоке расширялось, однако, в силу того, что золото имеет отличные химические свойства, такие как коррозионная стойкость и проводимость, все еще существует высокий уровень спроса на золотую проволоку, и она является ключевой позицией в общем объеме отгрузок на рынке проводки. В частности, золотая проволока необходима в рамках широкого круга применений, требующих высокого уровня надежности (электронная аппаратура подвижные объекты, промышленное оборудование), и, как ожидается в будущем, уровень спроса спадать не будет.

Более того, в 2012 году, объемы отгрузок алюминиевой проволоки снизятся примерно на 17,0% и останутся на таком уровне в течение последующих нескольких лет. На данный момент, алюминиевая проволока используется в качестве материала полупроводников для работы с током большой силы, используемых, например, в силовых установках, но ожидается, что объем отгрузок повысится, если рынок расширится за счет полупроводниковых материалов, используемых в устройствах следующего поколения.