SEMI: в 2017 г. рынок материалов для корпусирования достигнет 21 млрд долл.

 По данным нового исследования Международной ассоциации полупроводникового оборудования и материалов (SEMI) и консалтинговой компании TechSearch International, рынок материалов для корпусирования полупроводников, включая теплопроводящие материалы, до 2017 г. сохранит свой объем в 20 млрд долл., несмотря на уход от использования драгоценных металлов, таких как золото, в проволочных соединениях.

«Вопреки продолжающемуся ценовому давлению, органические подложки остаются наибольшим сегментом рынка, с ориентировочной стоимостью, возрастающей от 7,4 млрд долл. в 2013 г. до 8,7 млрд долл. к 2017 г.», – сообщила SEMI.

«Большинство сегментов рынка корпусных материалов характеризуются малым ростом доходов из-за того, что конечные потребители ищут недорогие решения для корпусирования, а понижающее ценовое давление является очень сильным, – указывает SEMI. – К тому же переход к медным и серебряным соединительным проводникам значительно снизил влияние стоимости золота на корпуса с проволочными соединениями».

В некоторых областях наблюдается более сильный рост. «Распространение корпусов CSP (корпус размером с чип) с многослойными подложками стимулируется взрывным ростом мобильных вычислений и коммуникационных устройств, таких как смартфоны и планшеты, – отмечает SEMI. – Та же продукция приводит к росту количества корпусов WLP (wafer level packages, с корпусированием до разделения пластины), которые, в свою очередь, продвигают использование диэлектрических материалов используемых в распределительных слоях (redistribution)».

«Все большее применение корпусов flip chip (перевернутый кристалл) продолжает расширять рынок материалов заполнителей (подзаливок, underfill)», – сообщает SEMI. Между тем, в некоторых ключевых сегментах наблюдается консолидация базы поставщиков, несмотря на то, что в отдельных сегментах появляются новые участники из Азии.

Составлено Digitimes по данным SEMI, январь 2014 г.

Информация с сайта russianelectronics.ru