Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

SEMI: в 2017 г. рынок материалов для корпусирования достигнет 21 млрд долл.

23.01.2014

 По данным нового исследования Международной ассоциации полупроводникового оборудования и материалов (SEMI) и консалтинговой компании TechSearch International, рынок материалов для корпусирования полупроводников, включая теплопроводящие материалы, до 2017 г. сохранит свой объем в 20 млрд долл., несмотря на уход от использования драгоценных металлов, таких как золото, в проволочных соединениях.

«Вопреки продолжающемуся ценовому давлению, органические подложки остаются наибольшим сегментом рынка, с ориентировочной стоимостью, возрастающей от 7,4 млрд долл. в 2013 г. до 8,7 млрд долл. к 2017 г.», – сообщила SEMI.

«Большинство сегментов рынка корпусных материалов характеризуются малым ростом доходов из-за того, что конечные потребители ищут недорогие решения для корпусирования, а понижающее ценовое давление является очень сильным, – указывает SEMI. – К тому же переход к медным и серебряным соединительным проводникам значительно снизил влияние стоимости золота на корпуса с проволочными соединениями».

В некоторых областях наблюдается более сильный рост. «Распространение корпусов CSP (корпус размером с чип) с многослойными подложками стимулируется взрывным ростом мобильных вычислений и коммуникационных устройств, таких как смартфоны и планшеты, – отмечает SEMI. – Та же продукция приводит к росту количества корпусов WLP (wafer level packages, с корпусированием до разделения пластины), которые, в свою очередь, продвигают использование диэлектрических материалов используемых в распределительных слоях (redistribution)».

«Все большее применение корпусов flip chip (перевернутый кристалл) продолжает расширять рынок материалов заполнителей (подзаливок, underfill)», – сообщает SEMI. Между тем, в некоторых ключевых сегментах наблюдается консолидация базы поставщиков, несмотря на то, что в отдельных сегментах появляются новые участники из Азии.

Сегмент Оценочный объем в 2013 г.
Органические подложки 7408
Рамки выводов (Leadframes) 3342
Соединительные проводники 4455
Формовочные компаунды 1394
Заполнители (Underfill) 208
Жидкие герметики 849
Материалы для крепления кристалла 665
Шарики припоя 280
Диэлектрики корпусов WLP (wafer level packages) 94
Теплопроводящие материалы 620

Составлено Digitimes по данным SEMI, январь 2014 г.

Информация с сайта russianelectronics.ru