19 июля 2012 г. Предприятие Остек проводит вебинар «Современные технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей»

Уважаемые разработчики и производители изделий полупроводниковой электроники!

Предприятие Остек приглашает вас принять участие в вебинаре (Интернет-семинаре) «Современные технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей».

Вебинар будет посвящен процессам сборки и герметизации изделий интегральной электроники. На вебинаре будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором технологических материалов, контролем качества и обеспечением высокого уровня надёжности на этапе сборки изделий интегральной электроники.

Рассматриваемые вопросы:

• Материалы для монтажа кристаллов. Клеи для монтажа кристаллов. Особенности выбора, основные параметры.
• Микросварка в производстве изделий интегральной электроники. Материалы для микросварки.Особенности процесса. Надёжность микросварного соединения. Новые задачи, перспективы и направления развития.
• Герметизация полупроводниковых приборов. Бескорпусная герметизация кристаллов. Особенности процесса, выбор материалов.

Докладчик: Роман Кондратюк, главный специалист ООО «Остек-Интегра», Направление технологических материалов, Группа компаний Остек.

Дата и время проведения:19 июля 2012 года, с 10:00 до 12:00 (время московское).

Для участия необходимо перейти по ссылке http://session.webinar.ru/integra19july

Если у вас возникнут вопросы по технической поддержке, рекомендуем ознакомиться с этим разделом http://webinar.ru/faq_and_support/faq  или позвонить по телефону (495) 981 6222  доб. 222.