Группа компаний Остек приглашает принять участие во второй части серии вебинаров по бессвинцовым паяльным материалам и технологиям
ГК Остек приглашает всех желающих принять участие во второй части серии вебинаров, посвященных бессвинцовым паяльным материалам и технологиям. В первой части были рассмотрены особенности перевода на бессвинцовые материалы электронных изделий поверхностного монтажа. Вторая часть посвящена ключевым аспектам перехода на бессвинцовые материалы в процессах волновой, селективной и ручной пайки.
Вебинар пройдет 16 сентября 2020 года c 10:00 до 11:00 (мск). В ходе мероприятия вы сможете задать интересующие вас вопросы эксперту в режиме реального времени.
Программа вебинара:
- Ограничения применения опасных веществ для производства радиоэлектронной аппаратуры в РФ.
- Подбор бессвинцового сплава для процесса волновой и селективной пайки.
- Настройка технологического процесса участка волновой и селективной пайки.
- Влияние бессвинцовых сплавов на комплектующие и печатные платы.
- Применение бессвинцовых материалов на участке ручного монтажа.
Роман Порядин, главный специалист отдела технического сопровождения ООО «Остек-Интегра», сертифицированный IPC-тренер.
Регистрация
Для участия в вебинаре 16 сентября 2020 г. зарегистрируйтесь. Запросы из формы присылать на materials@ostec-group.ru.
Контакты
Вопросы по участию в вебинаре и уточнению подробной информации направляйте на эл. почту: materials@ostec-group.ru или по телефону: