Приглашаем на семинар «Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка ПУ. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»
Уважаемые разработчики и производители электроники!
ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 5 и 6 сентября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Санкт-Петербурге. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Мы подробно рассмотрим решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.
Программа семинара разработана на основе результатов анкетирования участников семинаров, проходивших в Санкт-Петербурге в этом и прошлом годах: в анкетах были указаны наиболее интересные темы и самые волнующие вопросы по технологии и материалам, о которых представители предприятий хотели бы услышать более подробно.
Основные вопросы семинара:
«Сборка электроники»
- Современные подходы в организации сборочно-монтажного производства техники.
- Системы учета и прослеживаемости.
- Особенности технологии Pin-in-Paste и использования преформ.
- Материалы для пайки: рекомендации по выбору и применению.
«Отмывка электроники»
- Типы загрязнений и чем они опасны.
- Выбор технологии отмывки и отмывочной жидкости.
- Контроль качества отмывки и состояния отмывочной жидкости.
«Защита электроники от внешних воздействий»
- Виды внешних воздействий и способы защиты.
- Материалы для влагозащиты Dow Corning и HumiSeal.
- Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов.
- Обеспечение теплового режима работы электронных приборов.
Участие в семинаре бесплатное!
Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.
Место и время проведения:
Гостиница «Октябрьская», конференц-зал «Синий». Адрес: Лиговский проспект, дом 10, метро Площадь Восстания, третий этаж.
5 – 6 сентября 2012 г., с 9:30 до18:00 часов.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru
- по телефону (495) 788-44-44
- заполнив форму заявки на сайте
Будем рады видеть вас в числе участников семинара!
ПРОГРАММА СЕМИНАРА
(05-06 сентября 2012г., Санкт-Петербург)
«Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность»
5 сентября 2012, г.
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:30 - 10:00 |
30 |
Регистрация участников. Вступительное слово |
|
|
10:00 – 11:20 |
80 |
Современные подходы в организации сборочно-монтажного производства техники специального назначения и других изделий ответственного применения |
Липкин Е.Б. |
|
11:20 – 11:40 |
20 |
Кофе-брейк |
|
|
11:40 – 12:20 |
40 |
Построение системы учета и прослеживаемости плат и комплектующих при производстве изделий электроники |
Завалко А.В. |
|
12:20 – 13:00 |
40 |
Пайка как технологическая операция. Паяльная паста – универсальный, но самый сложный материал для пайки. |
Баев С.В. |
|
13:00 – 13:40 |
40 |
Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту? Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата. |
Баев С.В. |
|
13:40 – 14:40 |
60 |
Обед |
|
|
14:40 – 15:40 |
60 |
Особенности технологии Pin-in-Paste (установка с последующей пайкой компонентов в отверстия на паяльную пасту). Материалы и преформы. PiP+ |
Завалко А.В. Баев С.В. |
|
15:40 – 16:00 |
20 |
Кофе-брейк |
|
|
16:00 – 16:40 |
40 |
Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости. |
Завалко А.В. Баев С.В. |
|
16:40 – 17:20 |
40 |
Современные решения в области разделения мультиплицированных заготовок |
Завалко А.В. |
|
17:20 – 17:30 |
10 |
Подведение итогов и ответы на вопросы |
|
«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»
6 сентября 2012, г.
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:30 - 10:00 |
30 |
Регистрация участников. Вступительное слово |
|
|
10:00 – 10:20 |
20 |
Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут? Как выбрать группу совместимых материалов? |
Баев С.В. |
|
10:20 – 11:40 |
80 |
Отмывка печатных узлов. |
Савельев А.А. |
|
11:40 – 12:00 |
20 |
Кофе-брейк |
|
|
12:00 – 12:20 |
20 |
Оборудование для отмывки электроники |
Завалко А.В. |
|
12:20 – 13:20 |
60 |
Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач. |
Савельев А.А. |
|
13:20 – 14:20 |
60 |
Обед |
|
|
14:20 – 14:40 |
20 |
Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация. |
Савельев А.А. |
|
14:40 – 15:30 |
50 |
Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт. |
Савельев А.А. |
|
15:30 – 15:50 |
20 |
Кофе-брейк |
|
|
15:50 – 16:30 |
40 |
Оборудование для селективного нанесения влагозащиты. |
Завалко А.В. |
|
16:30 – 17:00 |
30 |
Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/ Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка. |
Савельев А.А. |
|
17:00 – 17:15 |
Ответы на вопросы |
||