Приглашаем на семинар «Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка ПУ. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»
Уважаемые разработчики и производители электроники!
ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 09 и 10 октября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Екатеринбурге. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Мы подробно рассмотрим решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.
Основные вопросы семинара:
«Сборка электроники»
- Современные подходы в организации сборочно-монтажного производства техники.
- Системы учета и прослеживаемости.
- Особенности технологии Pin-in-Paste и использования преформ.
- Материалы для пайки: рекомендации по выбору и применению.
«Отмывка электроники»
- Типы загрязнений и чем они опасны.
- Выбор технологии отмывки и отмывочной жидкости.
- Контроль качества отмывки и состояния отмывочной жидкости.
«Защита электроники от внешних воздействий»
- Виды внешних воздействий и способы защиты.
- Материалы для влагозащиты Dow Corning и HumiSeal.
- Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов.
- Обеспечение теплового режима работы электронных приборов.
Участие в семинаре бесплатное!
Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.
Место и время проведения:
ООО «Маринс Парк Отель». Адрес: г. Екатеринбург, ул. ул. Челюскинцев 106, метро «Уральская».
09 – 10 октября 2012 г., с 9:30 до 18:00 часов.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru
- по телефону (495) 788-44-44
- заполнив форму заявки на сайте
Будем рады видеть вас в числе участников семинара!
ПРОГРАММА СЕМИНАРА(09-10 октября 2012 г., Екатеринбург)
«Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность»
09 октября 2012 г.
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:30 - 10:00 |
30 |
Регистрация участников. Вступительное слово |
|
|
10:00 – 11:00 |
60 |
Современные технологии пайки оплавлением (конвекционная и конденсационная пайка) Особенности оборудования и практической реализации в отечественных условиях. |
Завалко А.В. |
|
11:00 – 11:20 |
20 |
Кофе-брейк |
|
|
11:20 – 12:00 |
40 |
Построение системы учета и прослеживаемости плат и комплектующих при производстве изделий электроники |
Завалко А.В. |
|
12:00 – 12:40 |
40 |
Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту? Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата. |
Баев С.В.. |
|
12:40 – 13:20 |
40 |
Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости |
Завалко А.В. Баев С.В. |
|
13:20 – 14:20 |
60 |
Обед |
|
|
14:20 – 15:20 |
60 |
Особенности технологии Pin-in-Paste (установка с последующей пайкой компонентов в отверстия на паяльную пасту). Материалы и преформы. PiP+ |
Завалко А.В. Баев С.В. |
|
15:20 – 15:40 |
20 |
Кофе-брейк |
|
|
15:40 – 16:30 |
50 |
Особенности работы с BGA, малыми чипами, компонентами, чувствительными к влаге и нагреву |
Завалко А.В. |
|
16:30 – 17:30 |
60 |
Контроль качества в производстве электронных изделий |
Зверев М.С. |
|
17:30 – 17:40 |
10 |
Подведение итогов и ответы на вопросы |
|
«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»
10 октября 2012 г.
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:30 - 10:00 |
30 |
Регистрация участников. Вступительное слово |
|
|
10:00 – 10:20 |
20 |
Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут? Как выбрать группу совместимых материалов? |
|
|
10:20 – 11:40 |
80 |
Отмывка печатных узлов. |
Савельев А.А. |
|
11:40 – 12:00 |
20 |
Кофе-брейк |
|
|
12:00 – 12:20 |
20 |
Оборудование для отмывки электроники |
Завалко А.В. |
|
12:20 – 13:20 |
60 |
Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач. |
Савельев А.А. |
|
13:20 – 14:20 |
60 |
Обед |
|
|
14:20 – 14:40 |
20 |
Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация. |
Савельев А.А. |
|
14:40 – 15:30 |
50 |
Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт. |
Савельев А.А. |
|
15:30 – 15:50 |
20 |
Кофе-брейк |
|
|
15:50 – 16:30 |
40 |
Оборудование для селективного нанесения влагозащиты. |
Завалко А.В. |
|
16:30 – 17:00 |
30 |
Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/ Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка. |
Савельев А.А. |
|
17:00 – 17:15 |
Ответы на вопросы |
||