Приглашаем вас принять участие в технологическом семинаре «Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Решения для полупроводниковых производств» в городе Томск
Уважаемые разработчики и производители электроники!
25 сентября 2012 г. ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в технологическом семинаре, который пройдет в городе Томске. Тема семинара – решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Будут подробно рассмотрены решения для микросборки НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей, примерные планировки и реализованные проекты создания микросборочного производства, технология и оборудование LTCC и НTCC для производства подложек и корпусов; вопросы плазмохимических процессов в полупроводниковом производстве, вопросы фотолитографии и операций с тонкими подложками в технологическом процессе, рассмотрены системы жидкостной обработки подложек.
В семинаре участвуют представители зарубежных компаний-партнеров производителей оборудования.
Основные вопросы семинара:
«Решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей»:
- технология: типовые решения;
- оборудование и его особенности;
- реализованные проекты.
«Решение для производства подложек и корпусов по LTCC и HTCC технологиям»:
- преимущества материалов и технологии;
- области применения;
- описание технологического процесса и оборудования.
«Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей»:
- материалы для монтажа кристаллов. Типы, особенности выбора, основные параметры;
- материалы для микросварки проволочных выводов;
- материалы для герметизации кристаллов и защиты гибридных интегральных модулей.
«Плазмохимические процессы в полупроводниковом производстве и микроэлектронике»:
- описание технологического процесса;
- оборудование и его особенности.
- современные тенденции в фотолитографии;
- решения компании EVG для процессов фотолитографии и операций с тонкими подложками.
«Системы жидкостной обработки подложек»:
- особенности технологических процессов;
- оборудование компании Mabat Chemical Systems Ltd., его особенности.
Участие в семинаре бесплатное!
Место и время проведения:
Особая экономическая зона «Томск». Адрес: г. Томск, Академический проспект, д. 8/8.
25 сентября 2012 г., с 9:00 до 17:00 часов.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте micro@ostec-group.ru
- по телефону (495) 788-44-44
- заполнив форму заявки на сайте
Будем рады видеть вас в числе участников семинара!
ПРОГРАММА СЕМИНАРА
«Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей.
Решения для полупроводниковых производств»
25 сентября 2012, г. Томск
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:00 - 09:30 |
Регистрация участников. Вступительное слово | ||
|
09:30 – 09:45 |
О компании ОАО ОЭЗ «Томск» |
Каминский К. В. ОАО ОЭЗ «Томск» | |
|
09:45 – 10:00 |
О компании ЗАО Предприятие Остек. Комплексные подходы в организации микроэлектронных производств |
Васильев А. В. | |
|
10:00 – 10:40 |
Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей |
Фадеев М. П. | |
|
10:40 – 11:00 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
11:00 – 11:30 |
Комплексное решение для производства подложек и корпусов по LTCC и HTCC технологиям |
Чигиринский С.А. | |
|
11:30 – 12:30 |
PVD, ICP/RIE, PECVD процессы в полупроводниковом производстве и микроэлектронике. Оборудование и технологические решения ЗАО «НТО» (SemiTEq) |
Тихонов С. С. ЗАО «НТО» | |
|
12:30 – 13:30 |
60 |
Обед | |
|
13:30 – 14:30 |
Решения компании EVG для процессов фотолитографии в полупроводниковом производстве и изготовлении тонкопленочных плат. Оборудование для операций с тонкими подложками |
Gerald Silberer, EVG | |
|
14:30 – 15:30 |
Системы жидкостной обработки от компании Mabat |
Yuri Yoffe, Mabat Chemical Systems Ltd. | |
|
15:30 – 15:50 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
15:50 – 16:20 |
Отдел Сервиса |
Кононыхин Д. А. | |
|
16:20 – 16:50 |
Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей |
Кондратюк Р. И. | |
|
16:50 |
Ответы на вопросы | ||