Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

Надежная защита от невидимой угрозы
6 Июля 2018

В процессе удаления влагозащитных покрытий в области воздействия абразива возникает статическое напряжение, которое может быть губительным для ряда компонентов в случае превышения их порогов чувствительности (Tаблица 1). При работе с чувствительными электронными компонентами достаточно мгновения для повреждения их разрядом статического электричества. Выход из строя одного или нескольких компонентов автоматически повышает вероятность поломки всего печатного узла и, соответственно, затраты на его ремонт.

Автор, должность:
Юрий Полевщиков, главный специалист
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №3 (38) 2018
23 Апреля 2018

Редко какое производство электроники специального и военного назначения обходится без жестких нормативов и утвержденных стандартов по применению определенной номенклатуры технологических материалов вплоть до конкретных наименований. Особенно это касается конструкционных материалов, таких как влагозащитные покрытия. Наиболее распространенные материалы, используемые для защиты электроники с военной приемкой — всем хорошо знакомые уретаны и эпоксидные смолы: УР-231, ЭП-20, Э-30, ЭП-9114. Использование этих материалов накладывает жесткие требования на соблюдение технологического процесса, включая предварительную качественную отмывку печатного узла. В статье на практическом примере мы рассмотрим, с какими технологическими особенностями можно столкнуться при использовании отечественных влагозащитных покрытий и как можно оптимизировать технологический процесс отмывки электроники.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №2 (37) 2018
Формирование микровыводов припоя на уровне пластины
3 Апреля 2018

В статье приведён обзор технологий и материалов, применяемых для формирования столбиковых выводов на полупроводниковых пластинах при производстве микросхем.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №1 (36) 2018
Технологические материалы для высокотемпературных микросхем
20 Декабря 2017

В статье представлен обзор материалов и технологии для создания микросхем, предназначенных для длительной эксплуатации при температурах до +300 °C.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №6(35) 2017
Кошелек или… жидкость? Цена выбора отмывочных жидкостей
18 Декабря 2017

«Как выбрать недорогую и качественную отмывочную жидкость? Возможно ли сэкономить на процессе отмывки? Как разобраться в многообразии жидкостей для отмывки печатных узлов?» — эти и многие другие вопросы возникают у технологов, перед которыми стоит задача организовать стабильный и качественный процесс отмывки электроники. В этой статье, опираясь на реальные примеры наших заказчиков, мы ответим на заданные вопросы и узнаем, может ли более дорогая жидкость быть более экономичной и выгодной.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №6(35) 2017
CI-2001 — LED-светильники нового поколения
11 Июля 2017

Современная тенденция производить изделия меньшего размера и получать с них более высокие выходные характеристики затронула и LED-освещение. Существует несколько методов получения бóльшего светового потока с единицы площади изделия, но почти все они ведут к удорожанию и усложнению конструкции светильника. Есть только один метод, который позволяет увеличить световой поток и снизить стоимость изделия — его мы и рассмотрим в статье.

Автор, должность:
Максим Голубьев, главный специалист
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №4 (33) 2017
Чистота — залог припоя: часть 2. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки
10 Июля 2017

В предыдущей части статьи¹ на практическом примере были описаны роль и особенности применения технологических материалов в процессе групповой пайки. В качестве примера рассматривалась задача одного из клиентов ГК Остек по устранению дефектов и снижению шламообразования на участке селективной пайки, где использовался свинцовосодержащий припой. В статье был сделан упор на техническую сторону процесса: свойства технологических материалов, компетентность технических специалистов, роль поставщика. Во второй части статьи внимание будет уделено экономическим аспектам: как свойства припоя влияют на его расход и качество пайки? Может ли более дорогой припой быть выгодным? Как уменьшить стоимость точки пайки? Ответы на вопросы подкреплены практическим исследованием на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №4 (33) 2017
Наноимпринтная литография. Материалы и технологии
30 Апреля 2017

Наноимпринтная литография (НИЛ) — один из наиболее перспективных альтернативных методов формирования наноструктур. В данной статье мы рассмотрим основные материалы и технологии, используемые при таком процессе наноструктурирования, и представим преимущества этого вида литографии относительно традиционных способов.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №3(32) 2017
Проводящие покрытия для электронной литографии на диэлектрических подложках
18 Апреля 2017

В ряде случаев перед технологами встаёт задача проведения электронной литографии на диэлектрических подложках. Это может быть экспонирование железоокисных фотошаблонов, создание нано- и микроструктур на пластинах кварца, сапфира или стекла (например, штампов для наноимпринтной литографии)1. При экспонировании таких подложек электронным лучом диэлектрик накапливает заряд, который отклоняет летящие к подложке электроны и делает невозможным дальнейшее экспонирование резиста (пример негативного воздействия показан на РИС.1²).

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №2(31) 2017
Основные свойства и характеристики современных резистов для электронной литографии
27 Декабря 2016

При создании передовых интегральных микросхем, при научно-исследовательских разработках в области микро- и наноэлектроники основную роль играет электронная литография. Настоящая статья посвящена обзору современных электронных резистов, позволяющих достигнуть минимальных топологических норм при формировании наноразмерных структур; представлен обзор основных доступных на рынке резистов, а также проведён сравнительный анализ их характеристик с точки зрения чувствительности, разрешающей способности, контрастности и технологичности применения.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №8(29), 2016