Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

23 Апреля 2018

Редко какое производство электроники специального и военного назначения обходится без жестких нормативов и утвержденных стандартов по применению определенной номенклатуры технологических материалов вплоть до конкретных наименований. Особенно это касается конструкционных материалов, таких как влагозащитные покрытия. Наиболее распространенные материалы, используемые для защиты электроники с военной приемкой — всем хорошо знакомые уретаны и эпоксидные смолы: УР-231, ЭП-20, Э-30, ЭП-9114. Использование этих материалов накладывает жесткие требования на соблюдение технологического процесса, включая предварительную качественную отмывку печатного узла. В статье на практическом примере мы рассмотрим, с какими технологическими особенностями можно столкнуться при использовании отечественных влагозащитных покрытий и как можно оптимизировать технологический процесс отмывки электроники.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №2 (37) 2018
Кошелек или… жидкость? Цена выбора отмывочных жидкостей
18 Декабря 2017

«Как выбрать недорогую и качественную отмывочную жидкость? Возможно ли сэкономить на процессе отмывки? Как разобраться в многообразии жидкостей для отмывки печатных узлов?» — эти и многие другие вопросы возникают у технологов, перед которыми стоит задача организовать стабильный и качественный процесс отмывки электроники. В этой статье, опираясь на реальные примеры наших заказчиков, мы ответим на заданные вопросы и узнаем, может ли более дорогая жидкость быть более экономичной и выгодной.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №6(35) 2017
Чистота — залог припоя: часть 2. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки
10 Июля 2017

В предыдущей части статьи¹ на практическом примере были описаны роль и особенности применения технологических материалов в процессе групповой пайки. В качестве примера рассматривалась задача одного из клиентов ГК Остек по устранению дефектов и снижению шламообразования на участке селективной пайки, где использовался свинцовосодержащий припой. В статье был сделан упор на техническую сторону процесса: свойства технологических материалов, компетентность технических специалистов, роль поставщика. Во второй части статьи внимание будет уделено экономическим аспектам: как свойства припоя влияют на его расход и качество пайки? Может ли более дорогой припой быть выгодным? Как уменьшить стоимость точки пайки? Ответы на вопросы подкреплены практическим исследованием на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №4 (33) 2017
30 Мая 2016

Поводом для написания статьи послужила проблема, возникшая на участке селективной пайки у одного из клиентов. Вернее, проблем было несколько: высокое шламообразование, большое количество брызг припоя, повышенное количество перемычек и непропаев. Совокупность этих факторов приводила к большому количеству дефектов после пайки, что прямым образом влияло на снижение количества выхода годных изделий и увеличение себестоимости. На практическом примере в статье мы рассмотрим роль и особенности применения технологических материалов в процессе групповой пайки, а также дадим рекомендации по выбору материалов и оптимизации технологического процесса селективной пайки.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий № 3 (24) 2016
Трубчатые припои ELSOLD – современный взгляд на технологию ручной пайки
17 Ноября 2015

На протяжении многих десятилетий трубчатые припои являются самым распространенным решением для ручной пайки, обеспечивающим одновременную дозированную подачу припоя и флюса к месту пайки. Несмотря на широкое применение паяльных паст, которые выполняют схожую задачу, трубчатые припои прочно заняли свою нишу и применяются для определенных задач: доработка, ремонт, мелкосерийное производство, производство прототипов. В России трубчатые припои находят все более широкое применение благодаря технологичности и удобству использования. Специфика и многообразие задач обуславливают повышенные требования к качеству, составу и широте ассортимента. В данной статье на примере продукции марки Elsold описываются основные типы и характеристики трубчатых припоев, особенности производства и рекомендации по выбору.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 7 (20), ноябрь 2015
6 Ноября 2015

Поиск экономически выгодных решений, забота о здоровье и безопасности сотрудников, а также снижение негативного влияния процессов производства на окружающую среду — важные задачи для любого производственного предприятия. В частности, в Европе в электронной промышленности использование экологически чистых и безопасных материалов обязательно для успешного завершения производственного процесса и соблюдения требований регламентов REACH (технический регламент ЕС «Порядок государственной регистрации, экспертизы и лицензирования химических веществ») и RoHS (правила ограничения содержания вредных веществ). Подобная практика является хорошим ориентиром для отечественных производителей.

Автор, должность:
Роман Порядин, старший инженер; Денис Поцелуев, начальник отдела
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 2(15), апрель 2015
Есть контакт! Заливка и герметизация кабельных разъемов: как избежать трудностей и «подводных камней»
6 Ноября 2015

Во время визитов на предприятия по производству изделий специального назначения мы неоднократно получали от специалистов линий заливки и герметизации запросы на решение задач в области герметизации кабельных разъемов. Надежность и сложные эксплуатационные условия изделий специального назначения устанавливают жесткие рамки к качеству их производства и не позволяют допускать ошибки на технологических этапах изготовления. До недавнего времени не было решений в области автоматизации отечественных материалов из-за неудобного коэффициента смешивания, относительно невысокой технологичности и высокой вязкости компонентов многокомпонентных компаундов.

Автор, должность:
Максим Голубьев, ведущий специалист по продажам
Отдел:
группа финишной сборки
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 2(15), апрель 2015
Доверяй, но проверяй: как правильно контролировать состояние отмывочных жидкостей на водной основе
20 Августа 2015

Практика показывает, что процесс отмывки печатного узла является одним из самых сложных технологических процессов с точки зрения организации и контроля. Контроль и регулирование многочисленных критически важных параметров технологического процесса отмывки необходимы, чтобы обеспечить ожидаемые результаты и повторяемость процесса. Состояние отмывочной жидкости наиболее трудно поддается контролю и, следовательно, регулированию. Неправильное измерение концентрации приводит к ее несоответствующей коррекции в системе отмывки. Если результаты измерений завышают концентрацию, то добавление деионизованной воды в раствор увеличит разбавление, что потенциально может привести к неудовлетворительным результатам отмывки и, соответственно, к проблемам с надежностью изделия. При занижении концентрации раствора увеличивается расход отмывочной жидкости, а также могут появиться проблемы совместимости материалов. В связи с этим возникает ряд вопросов: как правильно измерять состояние раствора и его концентрацию; все ли методы измерения дают одинаковые результаты; для каких жидкостей применим тот или иной способ измерения и контроля?

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 4(17), август 2015
Надгробный камень преткновения: спецсплавы для борьбы с дефектом
19 Марта 2015

«Надгробный камень», «эффект Манхеттена», «эффект подъемного моста», «Стоунхендж» — эти слова знакомы каждому технологу, и хочется упоминать их как можно реже. Особенно, когда речь идет о производстве электроники специального и ответственного назначения. Причин появления этого дефекта, равно как и методов борьбы с ним, много. В статье мы рассмотрим влияние качественного состава паяльной пасты на появление такого дефекта как «надгробный камень», а также методы его минимизации.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 1(14), февраль 2015