Глоссарий

Аддитивное структурирование Актиничное излучение Антиотражающее покрытие Аспектное отношение

Безмасочная литография

Взрывная литография Вязкость

Глубина фокуса ГМДС

Дегидратация поверхности Доза просветления Доза размера

Задубливание

Иммерсионная литография Импринтная литография Ингибитор растворения Источник фотоактивной кислоты

Кислотно-катализированный резист Контактная фотолитография Контрастность резиста Коэффициенты Коши Краевая шероховатость линии Краевой валик Крезол-новолачный фоторезист (DNQ – diazonaphthoquinone) Кривая поглощения

Литография Литография в сверхглубоком ультрафиолете (EUV)

Маска Многослойный резист (Multy-Layer Resist – MLR)

Негативный фоторезист

Обращение изображения Оптическая плотность

Пайка Параметры Дилла Пелликл Позитивный резист Правила проектирования Прайминг в газовой фазе (vapor prime) Припой Припой трубчатый Прямое экспонирование

Разрешение Рентгеновская литография

Совмещение Сплошное экспонирование (flood exposure) Степпер Стимулятор растворения Стоячие волны Сурфактант

Температурная обработка после экспонирования (Post Exposure Bake — PEB) ТМАГ Топологическая норма

Флюс Фотолитография на зазоре (Proximity printing) Фотошаблон

Химически усиленный резист

Чувствительность

Экспонирование