Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

Анодная и непосредственная сварка пластин для микроэлектроники. Выбор материалов и ключевые параметры
9 Ноября 2015

В статье представлен обзор двух методов сварки пластин для микроэлектроники без использования промежуточного материала. Каждый метод рассматривается с точки зрения технологичности, области применения и возможности расширения на смежные отрасли, также обозначены основные требования к материалам, используемым в данном процессе.

Автор, должность:
Александр Скупов, ведущий инженер
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 5(18), сентябрь 2015
14 Октября 2015

Сплав 80Au20Sn более 30 лет применяется в сборке специализированных изделий микроэлектроники и многократно доказал свою эффективность. Новые методы нанесения припоя позволяют расширить область применения припоя 80Au20Sn, однако для сохранения высокого уровня надёжности необходимо учитывать особенности сплава, соединяемых компонентов и процесса пайки. В данной статье рассмотрены основные технические и технологические факторы, влияющие на качество паяного соединения. Также приведены примеры использования припоя 80Au20Snв сборке изделий микроэлектроники.

Автор, должность:
Роман Кондратюк, начальник отдела
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 6(19), октябрь 2015
Определение нижней границы рабочих температур силиконовых эластомеров для производства изделий электроники
16 Декабря 2013
Силиконы известны своей эластичностью, влагостойкостью и высокими диэлектрическими характеристиками в широком диапазоне температур и, как правило, используются для защиты электронных устройств от негативного воздействия внешней среды. Данные по возможности применения кремнийорганических эластомеров при низких температурах могут отличаться как для различных материалов одного производителя, так и для однотипных среди нескольких поставщиков. Поэтому необходимо понимать, какие физические изменения происходят в силиконовых материалах при охлаждении, и уметь оценивать их поведение в каждой конкретной задаче. В данной статье рассмотрены закономерности изменения основных физических характеристик силиконовых эластомеров в области низких температур, а также влияние скорости изменения температуры на результаты измерений, даны рекомендации по построению процесса испытаний силиконовых материалов в производстве изделий электроники.
Автор, должность:
Роман Кондратюк, начальник отдела
Отдел:
отдел технического сопровождения ООО «Остек-Интегра»
Выбор низкотемпературных сплавов для  решения специальных задач в производстве электронных изделий
21 Октября 2010

Металлы и их сплавы нашли широкое применение в производстве электронных изделий. Свойства этих материалов известны и хорошо изучены, но в ряде случаев возникает необходимость экспериментальным путём находить наиболее подходящее решение для специальных задач. к таким задачам могут относиться: многостадийная пайка, пайка неметаллических поверхностей, создание паяных соединений для новых условий эксплуатации, создание теплопроводящих слоёв, герметизация электронных приборов и т.д. Решающим фактором при выборе материалов для подобных задач является возможность проведения испытаний и отработки технологии. В данной статье мы рассмотрим варианты применения низкотемпературных сплавов в решении специализированных задач.

Автор, должность:
Роман Кондратюк, ведущий инженер
Отдел:
Технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Степень интеграции», октябрь 2010, №4
Полимерные клеи  и стеклянные припои. Применение в сборке и герметизации интегральных микросхем и оптоволоконных приборов
27 Апреля 2010

Производство полупроводниковых приборов и интегральных микросхем включает в себя мно- жество технологических операций, среди которых особое место занимают сборка и герметизация. От качества сборочных операций зависят стабильность электрических параметров и надёжность конечного изделия. кроме того, выбор метода сборки влияет на суммарную стоимость продукта.

В данной статье мы рассмотрим современные технологические решения на основе клеёв и стеклянных припоев для следующих операций:

  • присоединение кристалла к основанию корпуса;
  • герметизация полупроводниковых микросхем путем присоединения крышки корпуса к основанию;
  • фиксация и герметизация оптических волокон.

Автор, должность:
Роман Кондратюк, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Степень интеграции», апрель 2010, №3