Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

Наноимпринтная литография. Материалы и технологии
30 Апреля 2017

Наноимпринтная литография (НИЛ) — один из наиболее перспективных альтернативных методов формирования наноструктур. В данной статье мы рассмотрим основные материалы и технологии, используемые при таком процессе наноструктурирования, и представим преимущества этого вида литографии относительно традиционных способов.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №3(32) 2017
Проводящие покрытия для электронной литографии на диэлектрических подложках
18 Апреля 2017

В ряде случаев перед технологами встаёт задача проведения электронной литографии на диэлектрических подложках. Это может быть экспонирование железоокисных фотошаблонов, создание нано- и микроструктур на пластинах кварца, сапфира или стекла (например, штампов для наноимпринтной литографии)1. При экспонировании таких подложек электронным лучом диэлектрик накапливает заряд, который отклоняет летящие к подложке электроны и делает невозможным дальнейшее экспонирование резиста (пример негативного воздействия показан на РИС.1²).

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №2(31) 2017
Основные свойства и характеристики современных резистов для электронной литографии
27 Декабря 2016

При создании передовых интегральных микросхем, при научно-исследовательских разработках в области микро- и наноэлектроники основную роль играет электронная литография. Настоящая статья посвящена обзору современных электронных резистов, позволяющих достигнуть минимальных топологических норм при формировании наноразмерных структур; представлен обзор основных доступных на рынке резистов, а также проведён сравнительный анализ их характеристик с точки зрения чувствительности, разрешающей способности, контрастности и технологичности применения.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №8(29), 2016
Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины. Сварка через стеклокерамический припой
5 Июля 2016

В предыдущей статье, посвящённой данной теме (журнал «Вектор высоких технологий» № 3(24) май 2016 г.), были кратко изложены методы соединения пластин и сохранения вакуума в герметичном пространстве между ними. Данная статья продолжает обзор технологических решений для корпусирования на уровне пластины, описывая применение сварки через стеклокерамический припой. Рассматриваются вопросы выбора материала, режимов обработки пластин, а также эксплуатационных характеристик устройств, полученных при использовании данной технологии.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 4 (25) 2016
Вакуумное корпусирование на уровне пластины для МЭМС и полупроводниковых приборов. Геттеры
28 Марта 2016

Большая номенклатура МЭМС, МОЭМС и других приборов для своей работы требуют вакуума. Использование для их герметизации дискретных корпусов представляется довольно дорогим и сложным решением, поэтому перспективным является применение корпусирования на уровне пластины. В данной статье приведен краткий обзор методов, с помощью которых становится возможным реализовать эту технологию. Главным образом, статья посвящена вопросу сохранения требуемого уровня вакуума в течение длительного времени, что достигается оптимальным выбором материалов и внедрением геттеров в герметичный объём. Также в ней описаны основные технологические аспекты применения геттеров, их свойства и характеристики.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Издание:
Вектор высоких технологий №2(23) 2016
Анодная и непосредственная сварка пластин для микроэлектроники. Выбор материалов и ключевые параметры
9 Ноября 2015

В статье представлен обзор двух методов сварки пластин для микроэлектроники без использования промежуточного материала. Каждый метод рассматривается с точки зрения технологичности, области применения и возможности расширения на смежные отрасли, также обозначены основные требования к материалам, используемым в данном процессе.

Автор, должность:
Александр Скупов, ведущий инженер
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 5(18), сентябрь 2015
14 Октября 2015

Сплав 80Au20Sn более 30 лет применяется в сборке специализированных изделий микроэлектроники и многократно доказал свою эффективность. Новые методы нанесения припоя позволяют расширить область применения припоя 80Au20Sn, однако для сохранения высокого уровня надёжности необходимо учитывать особенности сплава, соединяемых компонентов и процесса пайки. В данной статье рассмотрены основные технические и технологические факторы, влияющие на качество паяного соединения. Также приведены примеры использования припоя 80Au20Snв сборке изделий микроэлектроники.

Автор, должность:
Роман Кондратюк, начальник отдела
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 6(19), октябрь 2015
Определение нижней границы рабочих температур силиконовых эластомеров для производства изделий электроники
16 Декабря 2013
Силиконы известны своей эластичностью, влагостойкостью и высокими диэлектрическими характеристиками в широком диапазоне температур и, как правило, используются для защиты электронных устройств от негативного воздействия внешней среды. Данные по возможности применения кремнийорганических эластомеров при низких температурах могут отличаться как для различных материалов одного производителя, так и для однотипных среди нескольких поставщиков. Поэтому необходимо понимать, какие физические изменения происходят в силиконовых материалах при охлаждении, и уметь оценивать их поведение в каждой конкретной задаче. В данной статье рассмотрены закономерности изменения основных физических характеристик силиконовых эластомеров в области низких температур, а также влияние скорости изменения температуры на результаты измерений, даны рекомендации по построению процесса испытаний силиконовых материалов в производстве изделий электроники.
Автор, должность:
Роман Кондратюк, начальник отдела
Отдел:
отдел технического сопровождения ООО «Остек-Интегра»
Выбор низкотемпературных сплавов для  решения специальных задач в производстве электронных изделий
21 Октября 2010

Металлы и их сплавы нашли широкое применение в производстве электронных изделий. Свойства этих материалов известны и хорошо изучены, но в ряде случаев возникает необходимость экспериментальным путём находить наиболее подходящее решение для специальных задач. к таким задачам могут относиться: многостадийная пайка, пайка неметаллических поверхностей, создание паяных соединений для новых условий эксплуатации, создание теплопроводящих слоёв, герметизация электронных приборов и т.д. Решающим фактором при выборе материалов для подобных задач является возможность проведения испытаний и отработки технологии. В данной статье мы рассмотрим варианты применения низкотемпературных сплавов в решении специализированных задач.

Автор, должность:
Роман Кондратюк, ведущий инженер
Отдел:
Технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Степень интеграции», октябрь 2010, №4
Полимерные клеи  и стеклянные припои. Применение в сборке и герметизации интегральных микросхем и оптоволоконных приборов
27 Апреля 2010

Производство полупроводниковых приборов и интегральных микросхем включает в себя мно- жество технологических операций, среди которых особое место занимают сборка и герметизация. От качества сборочных операций зависят стабильность электрических параметров и надёжность конечного изделия. кроме того, выбор метода сборки влияет на суммарную стоимость продукта.

В данной статье мы рассмотрим современные технологические решения на основе клеёв и стеклянных припоев для следующих операций:

  • присоединение кристалла к основанию корпуса;
  • герметизация полупроводниковых микросхем путем присоединения крышки корпуса к основанию;
  • фиксация и герметизация оптических волокон.

Автор, должность:
Роман Кондратюк, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Степень интеграции», апрель 2010, №3