База знаний

Наши публикации

Все публикации
Материалы для сборки электронных модулей, Поверхностный монтаж печатных плат, Пайка волной припоя или селективная пайка, Ручная пайка, доработка и ремонт печатных узлов
Ничто не вечно под смолой: новое поколение российских флюсов
Денис Поцелуев, к.э.н.
15 июля 2026
Поверхностный монтаж печатных плат, Паяльная паста для пайки SMD и SMT компонентов
Паяльная паста. Готовим правильно!
Вячеслав Ковенский, Роман Порядин
28 февраля 2025
Материалы для сборки электронных модулей, Поверхностный монтаж печатных плат, Пайка волной припоя или селективная пайка, Ручная пайка, доработка и ремонт печатных узлов, Отмывка печатных узлов и удаление остатков флюса, Влагозащита
«СДЕЛАНО НАМИ»: современные российские материалы для пайки и производства радиоэлектроники
Вячеслав Евгеньевич Ковенский, генеральный директор
27 февраля 2025
Отмывка печатных узлов и удаление остатков флюса, Жидкости для отмывки печатных плат и узлов
Как ваш рН? Ключевые требования и подходы к выбору жидкостей для отмывки печатных узлов на рН-нейтральной основе
Д. Поцелуев
04 июля 2024
Все публикации

Информационные материалы

Все материалы
Паяльная паста. Готовим правильно
288Kb
ЭЛТРИН полный спектр влагозащитных покрытий для ответственных применений
807Kb
СОЛИУС современные паяльные пасты, флюсы, припои для надежных паяных соединений
807Kb
ГИДРОНОЛ полный спектр отмывочных жидкостей для отмывки печатных узлов
748Kb
Установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий Борей
3480Kb
Все материалы

Технологии

Материалы для сборки электронных модулей
Свернуть
Показать
Материалы для склеивания, заливки и герметизации
Свернуть
Показать
Материалы для фотовольтаики
Свернуть
Показать

Технические описания (TDS)

Выберите бренд
{{ item.NAME }}
Выберите бренд, чтобы увидеть технические описания

Вопросы и ответы

Все вопросы и ответы
Сергей
Технология:
Жидкости для ручной отмывки печатных узлов
Добрый день! можно ли Гидронолом Р30 промывать ручную пайку на печатную плату медного многожильного кабеля в оболочке. флюс ФКСП Припой ПОС 61 Кабель СПОВ-НГ 3*1.5
Показать ответ
Максим
Добрый день. Хотим подобрать отпимальный компаунд для заливки печатной платы (что-то вроде импульсного блока питания) Основная цель - защита от реверс инженеринга, тепловой и виброрежимы не критичны.
Можете что-то из компаундов посоветовать ?
Показать ответ
Дмитрий Викентьевич
Добрый день. Каким образом подразумевается утилизация отработанного Гидронол Н18 после промывки плат с содержанием флюса и свинца?
Показать ответ
Все вопросы и ответы

Наши видео

Все видео
Видеоинтервью компании Остек-Интегра для бизнес-сообщества Electronica Connect - цифровой платформы для специалистов области электроники и ИТ - https://app.electronica-connect.com/
Видеоинтервью компании Остек-Интегра на 16-й международной выставке «Полиуретанэкс 2025»
ГИДРОНОЛ® К14
Все видео

Архив вебинаров

Все вебинары
Серия вебинаров по бессвинцовым паяльным материалам и технологиям 2-я часть
Роман Порядин
Современные решения в области герметизации и защиты электронных узлов
Александр Савельев
Технология обращения транспортировки использования материалов для сборки печатных узлов
Роман Порядин
Современные материалы для процессов литографии в микроэлектронике
Александр Скупов
Все вебинары
Не нашли нужную информацию?
Задайте свой вопрос, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос
Компания Остек-Интегра запускает в серийное производство флюс Солиус ВС-1010
Подробнее
Продолжая использовать сайт, вы соглашаетесь с политикой использования файлов cookie.